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      聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)

      產品分類 /

      PRODUCTS

      全部分類
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      聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)



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      產品描述

      聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板  

       

      222

       

      本產品是由優質的聚四氟乙烯玻璃布增強、無機陶瓷填充等復合介質材料經科學配制和先進工藝壓制而成,其具有介電損耗小、介電常數高、性能穩定等更高的性能。
      特點及用途
      由于該產品是由電子級玻璃布增強、PTFE 為載體、納米級陶瓷填充等高性能復合介質為基材,使原有的性能達到大幅度提高,不同頻率下的介電性能更穩定,它具有介電損耗小、介電常數高且穩定, Z 軸膨脹系數低、散熱效果好,尺寸和無源互調穩定等優越性能,廣泛應用于高頻無線通訊、高速計算機、衛星信號傳輸設備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線,雷達、功率放大器及各類射頻微波模塊。
      型號及規格

      型號

      厚度(mm)

      厚度公差(mm)

      外形尺寸(mm)

      備注

      TFST-255

      TFST-262

      TFST-275

      TFST-285

      TFST-294

      TFST-300

      ……

      0.25

      ±0.02

      410×450

      415×500

      415×570

      440×550

      500×500

      490×610

      850×1000

      特殊尺寸可根據

      客戶需要定制

      0.5

      ±0.03

      0.8

      ±0.03

      1.0

      ±0.04

      1.5

      ±0.05

      2.0

      ±0.05

      3.0

      ±0.06

      4.0

      ±0.06

      5.0

      ±0.07

      性能指標

      類別

      項目

      測試條件

      單位

      指標數值

       

      基本
      性能

      比重

      常態

      g/cm3

      2.2~2.45

      吸水率

      常溫下在蒸餾水中

      %

      ≤0.02

      翹曲度

      單面板

      mm/mm

      0.05

      雙面板

      mm/mm

      0.025

      剝離強度

      銅箔附著力

      N/cm

      >12

      剪切性能

      沖孔間不分層的最

      mm

      1.0

       

      電氣
      性能

      體積電阻率

      常態

      Ω·cm

      >1015

      表面電阻率

      常態

      Ω

      >1013

      插銷間電阻

      500V 直流/常態

      Ω

      ≥105

      表面抗電強度

      常態

      Kv/mm

      ≥1.2

      濕態

      Kv/mm

      ≥1.1

      介電常數

      10GHz

      ε

      r

      2.55~10.2

      介質損耗角正切值

      10GHz

      tanδ

      0.001~0.003

       

       

      耐熱
      性能

      熱傳導系數

      /

      W/m·℃

      0.5

      收縮率

      沸水中煮 2 小時

      %

      0.001

      熱變化率(典型值)

      -50℃~150℃

      ppm/℃

      25

       

      熱膨脹系數(典型值)

       

      -55℃~280℃

       

      ppm/℃

      X

      12~17

      Y

      15~25

      Z

      30~95

      使用溫度

      高溫試驗箱

      -50~+260

      耐回流焊溫度

      回流焊爐

      /

      不起泡、不分層

      阻燃等級

      UL-94

      %

      V0

      化學
      性能

      本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
      基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

       

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