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      產品分類 /

      PRODUCTS

      全部分類
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      聚四氟乙烯覆銅板(TFSF)



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      產品描述

      聚四氟乙烯覆銅板   

       

       

      本產品是由純凈級聚四氟乙烯板(PTFE)為基材,以聚全氟乙丙烯薄膜為熱合層, 將銅箔附在聚四氟乙烯板材上熱壓而成,它具有優異的電性能、耐熱性,適用于制作  高溫、高頻下的各類線路板。
      特點及用途
      由于該產品中優良的PTFE 純度和均勻度,它的介電常數穩定、損耗小、銅箔附著力強等特點,應用于雷達、衛星通訊、功放、低噪音放大器、衛星高頻頭、低損耗天線、廣播發射機等各類微波電路,頻率可用在 40G 以上。
      型號及規格

      型號

      厚度(mm)

      厚度公差(mm)

      外形尺寸(mm)

      備注

       

       

      TFSF-220

       

       

      0.5

      ±0.05

      100×120
      150×150
      180×180
      220×270

      特殊尺寸可根據客戶需要定制

      0.8

      ±0.05

      1.0

      ±0.08

      1.5

      ±0.1

      2.0

      ±0.15

      3.0

      ±0.25

       

      性能指標

      類別

      項目

      測試條件

      單位

      指標數值

       

      基本
      性能

      比重

      常態

      g/cm3

      2.1~2.2

      吸水率

      常溫下在蒸餾水中

      %

      ≤0.01

      翹曲度

      單面板

      mm/mm

      0.1

      雙面板

      mm/mm

      0.05

      剝離強度

      銅箔附著力

      N/cm

      >1

      剪切性能

      沖孔間不分層的最

      mm

      1.0

       

      電氣
      性能

      體積電阻率

      常態

      Ω·cm

      >1015

      表面電阻率

      常態

      Ω

      >1013

      插銷間電阻

      500V 直流/常態

      Ω

      ≥1011

      表面抗電強度

      常態

      Kv/mm

      ≥1.80

      濕態

      Kv/mm

      ≥1.65

      介電常數

      10GHz

      εr

      2.2

      介質損耗角正切值

      10GHz

      tanδ

      0.0009

       

      耐熱
      性能

      熱傳導系數

      /

      W/m·℃

      0.26

      收縮率

      沸水中煮 2 小時

      %

      0.001

      熱變化率(典型值)

      -50℃~150℃

      ppm/℃

      157

      熱膨脹系數(典型值)

      -55℃~280℃

      ppm/℃

      X

      46

      Y

      47

      Z

      236

      使用溫度

      高溫試驗箱

      -80~+150

      耐回流焊溫度

      回流焊爐

      /

      不起泡、不分層

      阻燃等級

      UL-94

      %

      V0

      化學
      性能

      本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
      基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

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